一種致密透氧陶瓷膜的耐高溫封接材料的用途即其使用方法；其使用方法如下：
將上述所制得的封接材料粉體預先壓制成一定厚度的環(huán)形填塞封接用密封片；把致密混合導體透氧陶瓷膜件的膜片與其支撐件部件如剛玉管兩者間用所述密封片進行連接封接，并且再在所述透氧陶瓷膜件如膜片的外緣用去離子水調制的漿狀高溫封按材料進行均勻涂覆，然后放干爐們名熱升溫至1050℃，在此溫度下保溫10～20分鐘，然后降溫到1OOO0℃，檢驗封接效果，可發(fā)現(xiàn)該耐高溫封接材料對透氧陶瓷膜膜件如膜片和其支撐體部件如剛玉管之間的結合強度很高，達到使用要求。
高溫封接材料是以膜材料體系為基料，配入適量的熔劑和改變濕潤性的材料，充分混合預燒制得。由于高溫封接材料的基本成分是膜材料成分，所以封接材料和膜件本身間的化學惰性好，一般不會影響膜組件的穩(wěn)定性，并且膨脹行為相近。由于陶瓷-玻璃封接可以通過不同的材料的配比在很大范圍內變化封接劑的潤濕性、粘度、化學惰性、熱膨脹系數和結合強度，容易滿足不同透氧膜和支撐體之間連接封接要求。既適合實驗室內小面積陶瓷膜片或膜管與其支撐體間的封接，也適合放大規(guī)模條件下大面積管狀膜件和平板形膜件與其支撐體間的封接。